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解决方案太原斯利德电子技术有限公司成立于1999年，是国内较早专门从事防信息泄漏（TEMPEST）、电磁兼容（EMC）技术研究的公司。产品已广泛用于航空、航天、船舶、陆用、安全保密工控等领域。
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龙芯3A Com-e处理平台
该产品是由龙芯3A Com-e处理模块和ATX载板组成，是一款高性能、高效率、工业级的Com-e接口主板，采用龙芯LS3A四核处理器AMD南北桥片设计，主板最大功耗控制在45W以内（含SATA硬盘、DDR3 SODIMM笔记本4GB内存）。此产品具有稳定、安全、可靠、实用性强等特点，可广泛应用于国防、政府、科研、医疗、数控、通讯、交通等领域。
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- 产品描述
- 产品参数
- 环境适应性
- 电磁兼容性
- 应用领域
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- 商品名称: 龙芯3A Com-e处理平台
- 商品编号: 1138784524079616000
该产品是由龙芯3A Com-e处理模块和ATX载板组成，是一款高性能、高效率、工业级的Com-e接口主板，采用龙芯LS3A四核处理器AMD南北桥片设计，主板最大功耗控制在45W以内（含SATA硬盘、DDR3 SODIMM笔记本4GB内存）。此产品具有稳定、安全、可靠、实用性强等特点，可广泛应用于国防、政府、科研、医疗、数控、通讯、交通等领域。
CPU：龙芯3A 四核64位，宽温级（-40℃~85℃）Max：1GHz内存：DDR3 SODIMM内存2条 Max：4G DDR3 800MHz -
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