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解决方案太原斯利德电子技术有限公司成立于1999年,是国内较早专门从事防信息泄漏(TEMPEST)、电磁兼容(EMC)技术研究的公司。产品已广泛用于航空、航天、船舶、陆用、安全保密工控等领域。
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龙芯3A Com-e处理平台
该产品是由龙芯3A Com-e处理模块和ATX载板组成,是一款高性能、高效率、工业级的Com-e接口主板,采用龙芯LS3A四核处理器AMD南北桥片设计,主板最大功耗控制在45W以内(含SATA硬盘、DDR3 SODIMM笔记本4GB内存)。此产品具有稳定、安全、可靠、实用性强等特点,可广泛应用于国防、政府、科研、医疗、数控、通讯、交通等领域。
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所属分类:
- 产品描述
- 参数
- 环境适应性
- 电磁兼容性
- 应用领域
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- 商品名称: 龙芯3A Com-e处理平台
- 商品编号: 1138784524079616000
该产品是由龙芯3A Com-e处理模块和ATX载板组成,是一款高性能、高效率、工业级的Com-e接口主板,采用龙芯LS3A四核处理器AMD南北桥片设计,主板最大功耗控制在45W以内(含SATA硬盘、DDR3 SODIMM笔记本4GB内存)。此产品具有稳定、安全、可靠、实用性强等特点,可广泛应用于国防、政府、科研、医疗、数控、通讯、交通等领域。
CPU:龙芯3A 四核64位,宽温级(-40℃~85℃)Max:1GHz内存:DDR3 SODIMM内存2条 Max:4G DDR3 800MHz -
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规格参数
- 内存
- 尺寸11
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