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解决方案太原斯利德电子技术有限公司成立于1999年，是国内较早专门从事防信息泄漏（TEMPEST）、电磁兼容（EMC）技术研究的公司。产品已广泛用于航空、航天、船舶、陆用、安全保密工控等领域。
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Gap Pad 1500导热的非加固型空气间隙填充材料
Gap Pad 1500是一种低成本高导热的低模量聚合物，用做电子元件与散热片之间的导热界面。理想的填料配比使其在具有低模量的同时仍保持最佳的热性能。 GP 1500是一种电气绝缘材料，可以用在需要绝缘的器件和散热片之间。其良好的形状适应性使其能填满由于不同高度或粗糙表面或加工偏差所造成的空气间隙。材料的柔软特性可以吸收应力及撞击力以避免器件损坏。材料两面的粘性使其对接触的表面具有良好的润湿性，可减小热阻。 Gap Pad 1500的热阻取决于实际厚度。用初始厚度减去变形量即得实际厚度。 GPl500厚度从0.5mm到5mm。标准产品无增强层，但0.38mm和0.5mm也可提供带增强层产品，牌号为GPl500R。
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所属分类：
- 产品描述
- 产品参数
- 环境适应性
- 电磁兼容性
- 应用领域
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- 商品名称: Gap Pad 1500导热的非加固型空气间隙填充材料
- 商品编号: 1138784910135939072
Gap Pad 1500是一种低成本高导热的低模量聚合物，用做电子元件与散热片之间的导热界面。理想的填料配比使其在具有低模量的同时仍保持最佳的热性能。 GP 1500是一种电气绝缘材料，可以用在需要绝缘的器件和散热片之间。其良好的形状适应性使其能填满由于不同高度或粗糙表面或加工偏差所造成的空气间隙。材料的柔软特性可以吸收应力及撞击力以避免器件损坏。材料两面的粘性使其对接触的表面具有良好的润湿性，可减小热阻。 Gap Pad 1500的热阻取决于实际厚度。用初始厚度减去变形量即得实际厚度。 GPl500厚度从0.5mm到5mm。标准产品无增强层，但0.38mm和0.5mm也可提供带增强层产品，牌号为GPl500R。
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应用
▼热管装配件
▼RDRAMTM记忆模块
▼CDROM冷却
▼任何需要将热传送到外壳，底架或其它散热器的场合
▼CPU和散热片之间
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