-
-
-
-
解决方案太原斯利德电子技术有限公司成立于1999年，是国内较早专门从事防信息泄漏（TEMPEST）、电磁兼容（EMC）技术研究的公司。产品已广泛用于航空、航天、船舶、陆用、安全保密工控等领域。
-
-
柔性导热垫
软性导热垫是一种宽间隔缝隙间导热填充材料。它垫在高低不同的发热器件和盖板（或导热板）之间，使热量迅速传递至箱体，利用机箱箱体本身散热。常用两种软性导热垫：T274和A274。 T274是一种填充氧化铝的硅橡胶，珍有良好的导热性能，并能防止穿刺。A274与T274材料相同，但共表面附有一层铝箔，一方面加强散热，另一方面形成局部屏蔽作用。
关键字：
所属分类：
- 产品描述
- 产品参数
- 环境适应性
- 电磁兼容性
- 应用领域
-
- 商品名称: 柔性导热垫
- 商品编号: 1138784625946677248
软性导热垫是一种宽间隔缝隙间导热填充材料。它垫在高低不同的发热器件和盖板（或导热板）之间，使热量迅速传递至箱体，利用机箱箱体本身散热。常用两种软性导热垫：T274和A274。 T274是一种填充氧化铝的硅橡胶，珍有良好的导热性能，并能防止穿刺。A274与T274材料相同，但共表面附有一层铝箔，一方面加强散热，另一方面形成局部屏蔽作用。
产品规格标准规格为9”×9”(228mm×228mm)，厚度参见下表。性能参数典型性能
T274
A274
组成
氧化铝填充硅铜，玻璃纤维载体加固
氧化铝填充硅铜，铝箔载体加固
颜色
兰/绿
绿/银灰
厚度（mm）
1.02
1.78
2.54
3.30
4.06
5.08
0.51
1.02
1.8
2.54
3.30
4.06
5.08
热阻比(Oc-in2/W@10psi)
平板
1.7
2.1
2.4
2.6
3.2
4.5
0.9
1.6
2.1
2.3
2.5
3.0
4.1
瓦楞
2.0
2.4
3.2
4.0
4.3
4.6
----
1.9
2.3
3.1
3.8
4.2
4.4
热传导率
(W/m-k@10psi初始压力)
0.9
0.9
工作温度(Oc)
-50~200
-50~200
绝缘强度(Vac/mil)
>300
-----
硬度,肖氏A
<15
<15
表观比重
2.2
2.0
额定易燃性
(UL94-文件No.E140244)
V-0
V-0
粘合剂撕裂强度(oz./in.)
12
16
粘合剂贮藏期
6个月
12个月
-
使用方法
1.准备辅助用品：棉布、工业清洁剂、橡胶手套；
2.用不脱毛棉布擦干净器件表面；
3.用工业清洁剂擦净器件表面，去油污；
4.撕下背胶上的保护膜，注意手指不要触及胶面。轻压软性衬垫，以使其粘接牢固。
产品咨询
