-
-
-
-
解决方案太原斯利德电子技术有限公司成立于1999年，是国内较早专门从事防信息泄漏（TEMPEST）、电磁兼容（EMC）技术研究的公司。产品已广泛用于航空、航天、船舶、陆用、安全保密工控等领域。
-
-
硅脂导电胶
1030导电胶是在硅树脂中掺铜镀银颗粒精制而成，具有优良导电性和很好粘接强度，1030是一种室温固化的单组份导电胶，固化后的1030具有一定弹性和柔韧性。
关键字：
所属分类：
- 产品描述
- 产品参数
- 环境适应性
- 电磁兼容性
- 应用领域
-
- 商品名称: 硅脂导电胶
- 商品编号: 1138784585278705664
1030导电胶是在硅树脂中掺铜镀银颗粒精制而成，具有优良导电性和很好粘接强度，1030是一种室温固化的单组份导电胶，固化后的1030具有一定弹性和柔韧性。
技术指标
体电阻ohm0cm
粘接剪切强度磅/m2
温度范围℃
固化时间（25℃）小时
操作时间分钟
涂覆面积cm2/g
胶粘接厚度mm
贮存期月
0.05
200
-55-200
168
30
18.5
<0.3
6
粘接表面处理
待粘接金属表面，必须要清洁干净和干燥，然后将配套的打底剂1086用棉签薄薄涂在金属面上，待1086干燥到30-60分钟之间时，将1030尽可能薄的（≤0.3mm）涂在金属表面上，立即将导电橡胶贴压在上面，并在导电橡胶上施加一定压力（0.14Kg/cm2）。
产品规格
型号
包装单位
重量（g）
涂覆面积（cm2）
50-01-0103-0000
罐
500
9250
50-02-1030-0000
支
113．4
2100
-
技术指标
体电阻ohm0cm
粘接剪切强度磅/m2
温度范围℃
固化时间（25℃）小时
操作时间分钟
涂覆面积cm2/g
胶粘接厚度mm
贮存期月
0.05
200
-55-200
168
30
18.5
<0.3
6
粘接表面处理
待粘接金属表面，必须要清洁干净和干燥，然后将配套的打底剂1086用棉签薄薄涂在金属面上，待1086干燥到30-60分钟之间时，将1030尽可能薄的（≤0.3mm）涂在金属表面上，立即将导电橡胶贴压在上面，并在导电橡胶上施加一定压力（0.14Kg/cm2）。
产品规格
型号
包装单位
重量（g）
涂覆面积（cm2）
50-01-0103-0000
罐
500
9250
50-02-1030-0000
支
113．4
2100
产品咨询
