环氧导电胶
应用场合
可用于金属之间,金属与非金属之间,各种硬性表面的导电粘接,可代替焊锡,完成微波器件引线连接;可修复印制板线路;可用与导电陶瓷粘接、无线元件粘接、玻璃除霜粘接;密封固定微波调谐机件,被广泛用于宇航、微波、雷达、计算机、汽车电子等领域中。
技术指标
最大DC体积电阻率ohm-cm |
最小重叠剪切强度Psi(MPa) |
使用温度℃ |
高温固化时间(116℃)小时 |
固化时间小时 |
操作时间小时 |
涂覆面积cm2/g |
贮存期月 |
0.002 |
1400(9.66) |
-55~125 |
0.25 |
24 |
0.5 |
156 |
9 |
使用说明
(1)0584是非常稀的液体胶,所以胶和固化剂极易混合使用,常温固化。
(2)混合均匀后的导电胶流动性很好,可用刮刀涂覆,亦可吸入针筒或通过丝网印刷方法使用。
(3)被粘接表面必须事先清洗干净。
(4)对于10克以下0584-0029导电胶,去掉配制好的两组份的隔挡,混合均匀即可使用。
(5)85克以下0584导电胶与固化按重时100:6.3配比,混合均匀后使用。
产品规格
型号 |
单位 |
重量(g) |
涂覆面积(cm2) |
50-10-0584-0029 |
袋 |
1 |
158 |
50-02-0584-0029 |
袋 |
2.5 |
390 |
50-03-0584-0029 |
袋 |
10 |
1580 |
50-00-0584-0029 |
袋 |
85 |
13430 |
太原斯利德电子技术有限公司
电 话:0351-7247983-8004
传 真:(86) 0351-7245792
Email:tyshield@126.com
地 址:山西综改示范区太原唐槐园区大昌路69号宇翔大厦

官方微信公众号
Copyright © 2019 太原斯利德电子技术有限公司 晋ICP备08002775号 网站建设:中企动力 太原
- 业务咨询
- 邮件联系
- 咨询电话 400-888-0916
- 返回顶部