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解决方案太原斯利德电子技术有限公司成立于1999年，是国内较早专门从事防信息泄漏（TEMPEST）、电磁兼容（EMC）技术研究的公司。产品已广泛用于航空、航天、船舶、陆用、安全保密工控等领域。
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填银铝硅橡胶
一种铝镀银微粒填充的硅或氟硅橡胶,它能达到最高的导电性和高屏蔽效果.电化腐蚀最不,重量比其它的高性能导电橡胶轻,可为壳体的接并没有和接缝提供极佳的水汽密封。适用于军事和航空系统高频微波环境特殊模制设计和波导或连接器衬垫的EMP和TEMPEST。推荐用72-00036来进行拼接、连接衬垫。建议压缩量为6%。
关键字：
所属分类：
- 产品描述
- 参数
- 环境适应性
- 电磁兼容性
- 应用领域
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- 商品名称: 填银铝硅橡胶
- 商品编号: 1138784753046671360
一种铝镀银微粒填充的硅或氟硅橡胶,它能达到最高的导电性和高屏蔽效果.电化腐蚀最不,重量比其它的高性能导电橡胶轻,可为壳体的接并没有和接缝提供极佳的水汽密封。适用于军事和航空系统高频微波环境特殊模制设计和波导或连接器衬垫的EMP和TEMPEST。推荐用72-00036来进行拼接、连接衬垫。建议压缩量为6%。
技术指标
材料号
屏蔽性能（符合MIL-G-83528）
材料说明
100KHz
dB
10MHz
dB
1GHz
dB
10GHz
Db
橡胶粘合剂
颜色
硬度
体电阻ohm-cm
温度范围
C895
75
120+
90
80
硅
蓝色
65±7
0．02
-48～52℃
895
75
120+
110
100
硅
蓝色
65±7
0．008
-55～127℃
C897
55
110
90
90
氟硅
蓝色
65±7
0．012
-48～71℃
897
55
110
100
90
氟硅
蓝色
70±7
0．012
-55～177℃
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规格参数
- 内存
- 尺寸11
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技术指标
材料号
屏蔽性能（符合MIL-G-83528）
材料说明
100KHz
dB
10MHz
dB
1GHz
dB
10GHz
Db
橡胶粘合剂
颜色
硬度
体电阻ohm-cm
温度范围
C895
75
120+
90
80
硅
蓝色
65±7
0．02
-48～52℃
895
75
120+
110
100
硅
蓝色
65±7
0．008
-55～127℃
C897
55
110
90
90
氟硅
蓝色
65±7
0．012
-48～71℃
897
55
110
100
90
氟硅
蓝色
70±7
0．012
-55～177℃
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资料正在整理中······
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