是一种掺有镀银隋性微粒的连续挤出型的硅橡胶。它硬度适中，具有高导电性和水汽密封作用。对大范围的商业和通讯中的EMI应用是非常理想的材料。主要用于凹槽和法兰盘的固定。为了确保导电性及密封的可靠性，建议设计压缩形变为：矩形条为原高度的7%～15%，实心圆形和“D”形为12%～30%，管状和“P”形为20%～60%。空心产品用于低压力情况。禁止过度压缩，因为会造成压缩永久变形和导电性的下降。拼接、连接和粘接到机箱上时，推荐使用导电硅胶（产品号为72-00036），这种胶可提供柔性接合的弹性密封。